В редких случаях дизайн печатной платы будет идеальным — часто чипы и компоненты должны быть удалены и заменены в процессе устранения неполадок . Извлечение интегральной схемы без повреждений практически невозможно без станции горячего воздуха.
Правильные инструменты
Для пайки требуется несколько инструментов сверх базовой настройки пайки. Для более крупных фишек и более высокой вероятности успеха начните с базового набора инструментов и добавьте несколько дополнительных инструментов. В основные средства включают в себя :
- Станция для пайки горячим воздухом (регулируемая температура и контроль воздушного потока необходимы)
- Припой фитиль
- Паяльная паста (для пайки)
- Припой флюс
- Паяльник (с регулируемым контролем температуры)
- пинцет
Чтобы облегчить переделку, добавьте:
- Насадки для доработки насадок для горячего воздуха (в зависимости от удаляемой стружки)
- Чип-Quik
- Горячая тарелка
- Стереомикроскоп
Подготовка к повторной пайке
Чтобы компонент был припаян к тем же контактным площадкам, что и предыдущий компонент, тщательно подготовьте участок к пайке. Часто значительное количество припоя остается на контактных площадках печатной платы, что удерживает микросхему поднятой и препятствует правильной пайке всех контактов. Если IC имеет нижнюю прокладку в центре, то припой может также поднять IC или даже создать трудно исправимые паяные перемычки, если она выталкивается, когда IC прижимается к поверхности. Подкладки можно быстро очистить и выровнять, пропустив паяльник без припоя и удалив излишки припоя.
Rework
Существует несколько способов быстрого удаления микросхемы с помощью станции восстановления горячим воздухом. Самым основным и одним из самых простых в использовании методов является подача горячего воздуха на компонент круговыми движениями, чтобы припой на всех компонентах плавился примерно в одно и то же время. Как только припой расплавится, удалите компонент с помощью пинцета.
Другой метод, который особенно полезен для больших микросхем, — это использование Chip-Quik, очень низкотемпературного припоя, который плавится при гораздо более низкой температуре, чем стандартный припой. При расплавлении со стандартным припоем они смешиваются, и припой остается жидким в течение нескольких секунд, что обеспечивает достаточно времени для удаления микросхемы.
Другой метод удаления микросхемы начинается с физического обрезания любых выводов, которые торчат из него. Обрезка всех контактов позволяет удалить ИС, а горячий воздух или паяльник могут удалить остатки контактов.
Опасности паяльной работы
Использование станции для пайки горячим воздухом для удаления компонентов не всегда без риска. Наиболее распространенные вещи, которые идут не так:
- Повреждение соседних компонентов . Не все компоненты могут выдержать нагрев, необходимый для извлечения микросхемы, в течение периода времени, необходимого для расплавления припоя на микросхеме. Использование теплозащитных экранов, таких как алюминиевая фольга, может помочь предотвратить повреждение соседних частей.
- Повреждение печатной платы : если сопло горячего воздуха длительное время находится в неподвижном состоянии, чтобы нагреть больший штифт или прокладку, печатная плата может слишком сильно нагреться и начать расслаиваться. Лучший способ избежать этого — нагревать компоненты немного медленнее, чтобы у доски вокруг нее было больше времени, чтобы приспособиться к изменению температуры (или нагреть большую площадь платы круговыми движениями). Очень быстрый нагрев печатной платы аналогичен падению кубика льда в теплый стакан с водой — по возможности избегайте быстрых термических напряжений.